MGCエレクトロテクノ株式会社

半導体を支える最新の電子材料を提供し、福島の地から『世界』に向けて製品を届け、電子機器に搭載される半導体を支えています。

当社は、銅張積層板（どうばりせきそうばん）とプリプレグという電子材料を製造しています。
創業30年を超え地元に根付き、半導体が搭載される電子機器を支えてきました。
三菱ガス化学で開発した耐熱性と絶縁性に優れたBT樹脂を基に、極薄材と呼ぶ薄い材料に特化した製品は、最新のスマートフォンの半導体パッケージに搭載され、CPUやメモリー、チップLEDなどに使用されています。
身近なものでは、パソコンやゲーム機、家電製品などにも使われています。
今後も５G対応アンテナ、データセンター、車載等の基板で需要は多岐にわたります。
三菱ガス化学株式会社の製造子会社として、世界シェアNo.1の高機能で高品質な製品を福島から世界に届けていきます。